使用雷射激發膠材與玻璃載體介面能在無應力與室溫下分離，用鐳射解鍵合時可以使玻璃和晶圓正面在常溫下無應力的輕鬆分離，與常用半導體試劑均相容
A. 半導體晶圓 B. 3M™ UV-固化膠 LC-3200 C. 3M™ 光熱轉換塗層（LTHC ） D. 玻璃載體
3M™ 光熱轉換塗層 (LTHC) 提高了半導體晶圓加工的效率。 它在玻璃載體和黏合劑之間形成一塗層，在雷射照射期間將光轉化為熱——這有助於降低剝離所需的雷射強度。 這種光熱轉換還可以在室溫下以極小的力實現乾淨的黏合劑解離，保持玻璃載體的完整性，以便重複使用和回收
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