*主要用於陶瓷半導體晶片的乘載帶 *連續式生產精準成型的口袋，符合ANSI/EIA規範 *完美搭配3M HAA(熱封型)及PSA(感壓型)覆蓋帶 若有想對產品有更進一步的了解，請聯繫: 陳先生 0921-586858 ; [email protected] 詹先生 0932-738831 ; [email protected]
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